高纯碳化硅薄膜用于碳化硅自旋色心研究

高纯碳化硅薄膜用于碳化硅自旋色心研究

        固态自旋缺陷是量子信息科学、传感和计量领域应用的新兴平台。量子通信是未来的重要发展方向,构建易于操作的量子系统是实现先进信息通信技术的关键一步。半导体材料的缺陷被认为是最好的候选之一。色心是固体材料中稳定的单光子源 (SPS),是量子技术的关键要素,例如量子自旋电子学和量子光子学。近年来,碳化硅(SiC)的一些缺陷在自旋量子位中表现出了优异的应用价值。例如,硅空位(VSi)、双空位(VCVSiVV)具有优异的光学特性,其近红外荧光信号可用于光纤传输和生物检测。

        可供高纯4H-SiC外延片进行碳化硅自旋色心相关研究。所供SiC晶片材料的Vsi缺陷远小于E15/cm3。由于纯度高,在扫描范围内,如100*100*2um,甚至在200*200*2um中都没有观察到硅空位色心。

高纯碳化硅薄膜

1. 什么是碳化硅色心?

        碳化硅色心是碳化硅晶格中的点缺陷,称为色心。这些色心有多种用途,其中一些用于光子学、半导体以及计量学和量子通信等量子应用。材料中的缺陷有多种用途,但碳化硅空位色心之所以重要,是因为这些色心具有许多重要的特性。碳化硅作为材料具有二阶非线性、光学透明性和低双光子吸收。这使得碳化硅成为许多事物的替代平台,包括但不限于纳米加工、集成量子光子学和大晶圆量子系统。

2. 如何制备碳化硅色心?

        制造碳化硅色心的方法主要有三种,包括电子照射、离子注入、飞秒激光写入,具体如下:

        1)电子照射:其工作原理是将材料暴露在高电离电子束下。这会消除材料本身中的电子,从而产生色心(或缺陷)。然而,这个过程需要大量的能量,9 MeV 通常是大多数材料的能量下限。

        2)离子注入:离子注入通常用于掺杂半导体,但也可用于创建色心。离子首先被加速到一定的能量(通常在 MeV 范围内)。然后,该离子在材料内加速,离子被注入材料中,改变材料的成分,并可能产生色心。

        3)飞秒激光写入:利用非线性激光写入过程以及适当的像差校正,可以在晶体内的任意深度产生缺陷。该过程保留了自旋和光学相干特性。该机制归因于飞秒激光过程的多光子电离。这种缺陷制造方法可以应用于其他材料以及碳化硅。其他类型的缺陷制造包括中子辐照、质子辐照和聚焦硅束。现在也正在试验新的制造方法。尽量减少能源使用和工艺复杂性。新方法之一是使用纳秒激光的激光写入方法的新方法。

 

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